供应老化测试夹具QFP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)详细信息 |
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 老化测试夹具QFP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)图片 |
QFP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格；
FP-16J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）
数量:订做 包装:标准 价格:商议 发布时间:2008年06月16日 有 效 期:2030年06月16日 |
QFP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)制造商信息 |
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 扬州市广陵区鸿腾电器厂企业LOGO |
电 话:86 514 87881291 传 真:86 514 87881291 联系人:黄克鸿 先生  添加为商业伙伴网址:http://www.oupus.com/Ptcom/hongteng |
企业名称:hongteng 会员指数:10 经营模式:生产型 主营产品:老化测试插座,老化测试夹具 联系地址:中国江苏扬州扬州市维扬区秋雨西路10号冬梅苑15幢6层603室 会员评价: 0条 发表评价 |
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